商品説明
PN:TXDD2048M1066HC4DC
DDR2-1066 CL4-4-4-12 Timing at 2.35V〜2.45V
Chip:Micron D9GKX (DDR2-800 Native Chip)
Heatsink:Thermalright HR-07 X 2(Bundle)
→互換性情報等はこちら
チップは流通量が非常に少ないMicronのDDR2-800チップ、D9GKXが使用されています。
ThermalrightのメモリヒートシンクHR-07がバンドルされており、このシンクを取り付けるのが前提として出荷されているため、メモリ自体にはヒートスプレッダーは付いていません。
HR-07は上部にファンを取り付けることもできるようになっています。
【注意】Thermalright HR-07はユーザー様側での取り付けとなります。
取り付け方法はThermalrightのページにわかりやすく解説されています。取り付けはメモリに貼り付けてあるシールをはがしてから行ってください(はがしたシールは保管願います)。
スペックの電圧が2.35V〜2.45Vと高いため、HR-07を取り付けた状態で十分メモリを冷却してご使用ください。HR-07の仕様により、チップとの間に若干隙間がでます。
Thermalrightのページでは「low-adhesive」(低い粘着性)でメモリをクリップするという解説がありますので、元々強力に圧着させる仕様のものではありません。また一度ヒートシンクを取り付けても取り外しは容易にできます。この点ご了解の上お買い求めください。
DDR2-1066 CL4-4-4-12 Timing at 2.35V〜2.45V
Chip:Micron D9GKX (DDR2-800 Native Chip)
Heatsink:Thermalright HR-07 X 2(Bundle)
→互換性情報等はこちら
チップは流通量が非常に少ないMicronのDDR2-800チップ、D9GKXが使用されています。
ThermalrightのメモリヒートシンクHR-07がバンドルされており、このシンクを取り付けるのが前提として出荷されているため、メモリ自体にはヒートスプレッダーは付いていません。
HR-07は上部にファンを取り付けることもできるようになっています。
【注意】Thermalright HR-07はユーザー様側での取り付けとなります。
取り付け方法はThermalrightのページにわかりやすく解説されています。取り付けはメモリに貼り付けてあるシールをはがしてから行ってください(はがしたシールは保管願います)。
スペックの電圧が2.35V〜2.45Vと高いため、HR-07を取り付けた状態で十分メモリを冷却してご使用ください。HR-07の仕様により、チップとの間に若干隙間がでます。
Thermalrightのページでは「low-adhesive」(低い粘着性)でメモリをクリップするという解説がありますので、元々強力に圧着させる仕様のものではありません。また一度ヒートシンクを取り付けても取り外しは容易にできます。この点ご了解の上お買い求めください。
